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《半導體》高階製程比重持續攀升 創意拚獲利型成長3連莊

Margot Neal

《半導體》高階製程比重持續攀升 創意拚獲利型成長3連莊

總經理戴尚義表示,國際科技大廠加速開發專屬ASIC(客製化晶片)晶片,以拉大與其他競爭者之間的差異,這樣的發展模式在去年已顯而易見,爲有效克服先進製程及系統級封裝(SiP)之技術門檻,可預料國際科技大廠將持續擴大晶片委外設計,此趨勢成爲晶片設計服務公司未來成長的動能。創意爲把握此市場趨勢,將持續在高階製程以及系統級封裝(SiP)相關IP投入研發資源來提升晶片設計服務的競爭優勢,以繼續擴大市佔率及領先優勢。

戴尚義表示,預期今年數位轉型趨勢加速態勢不變,來自國際大廠之晶片設計委託案仍將絡繹不絕,且各大品牌客戶對於先進製程技術的需求仍舊暢旺,可預期全球ASIC市場商機將可持續不斷,創意營運成長亦隨之可期,同時,創意先進製程的銷售佔比也將進一步推升。

創意表示,AI及5G/Networking相關ASIC不僅採用先進的製程,更有許多專案採用先進封裝技術。創意除協助重要夥伴持續推進先進製程外,並積極投資先進製程所需之矽智財權,而這些矽智財權的發展正與AI和5G/Networking領域客戶需求一致。在發展AI及5G/Networking相關新興應用的同時,長期合作的既有客戶仍持續提供穩健營收穫利,並持續加強既有核心客戶的黏着性,做爲長期營運成長的動能。

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爲了保持技術領先,創意持續創新及投入研發資源以確保長期營收及獲利穩定的成長,創意高階製程營收佔比持續提升,去年16/12及7奈米營收佔比爲46%,佔全年設計服務(NRE)業務營收更達74%。創意領先業界開始進行3奈米開發,於去年第四季完成0.9版設計流程及驗證,計劃於今年進行3奈米增強版的設計流程開發,滿足112年的客戶產品設計定案。另外,車用部份,創意去年協助客戶完成使用於自駕車的光達晶片設計定案與驗證,預計於115年進入量產。

創意已經連續2年交出獲利型成長的好成績,今年有機會看到營收逐季成長,且營收會有20%以上的成長,有機會跟臺積電營收成長率相當,整年量產成長略高於NRE成長,更有法人看好,全年每股獲利上看14元。

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