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《半導體》爆Google揪造AI晶片 聯發科除息暖場秀強強滾

Margot Neal

《半導體》爆Google揪造AI晶片 聯發科除息暖場秀強強滾

AI趨勢銳不可當,有消息指出,聯發科、Google雙方有意合作,開發最新AI伺服器晶片,該計劃主要是由聯發科提供串行器及解串器(SerDes)方案,協助整合Google自行開發的張量處理器(TPU),藉此讓Google可以打造出最佳性能的AI伺服器晶片。

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AI自今年第二季起成爲產業最熱點,也帶動AI伺服器及AI晶片需求同步看漲,各家研調機構也紛紛看好產業潛力十足,包括IDC就喊出今年全球AI伺服器營收規模將上看250億美元后,還有TrendForce也指出,預計今年度全球AI伺服器出貨將達近120萬臺,年增38.4%,直至2026年並將以22%的年複合率成長。至於AI晶片的出貨量則將有46%的年成長。

聯發科將在明(20)日除息,現金股利加上連續四年加發的特別股利,總計將除息76元,今日在AI消息面的帶動下,也先爲明日的除息行情率先暖身。

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